ued体育网页版登录：中报]聚灿光电(300708)：2026年半年度报告

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  公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  公司负责人潘华荣、主管会计工作负责人陆叶及会计机构负责人（会计主管人员）陆叶声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

  本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及有关人员的承诺，投资者及有关人员均应对此保持充足的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

  公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”，详细描述了公司经营中有几率存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。

  公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息公开披露》中的“LED产业链相关业务”的披露要求。

  2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表文本； 3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 4、其他相关资料。

  Light Emitting Diode，一般指发光二极管，可将电能转化为光能的半导体发光器件

  氮化镓，分子式 GaN，是氮和镓的化合物，是制造蓝、绿光 LED芯片的关键材料，是一种直 接能隙的半导体，氮化镓的能隙很宽，为 3.4电子伏特，可以用在高功率、高速的光电元件 中

  砷化镓，分子式GaAs，一种化合物半导体材料，被大范围的应用于光电子、光通信芯片、集成电 路衬底、微波射频器件和高速数字电路等领域

  刚玉宝石中除红色的红宝石之外，其它颜色刚玉宝石的通称，主要成分是氧化铝（Al?O?）

  LED外延生长的载体，指在蓝宝石抛光衬底片之上进行表面图形粗糙化处理后的衬底片，可 提高出光效率，用来制造 LED外延片的主要原材料之一

  在一块加热至适当温度的衬底基片（主要材料有蓝宝石、SiC、Si等）上所生长出的特定单 晶薄膜，用来制造 LED芯片的基础材料

  LED中实现电-光转化功能的核心单元，由 LED外延片经特定工艺加工而成

  一般是指采用更精密器件及新的封装方式实现点间距为 0.1-1.0mm的 LED显示技术，其 LED 芯片尺寸介于 50μm和 200μm之间

  一般是指采用更精密器件及新的封装方式实现点间距小于 0.1mm即 100μm像素颗粒的 LED 显示技术，其 LED芯片尺寸小于 50μm

  虚拟现实（Virtual Reality），一种可以创建和体验虚拟世界的计算机仿真系统

  增强现实（Augmented Reality），一种实时地计算摄影机影像的位置及角度并加上相应图 像、视频、3D模型的技术

  公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用

  公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2025年年报。

  公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2025年年

  现金流量净额较上年同期下降，主要受《关于黄金有关税收政策的公告》影响，公司将黄金废料处置模式由对外销售调整

  1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用

  公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

  2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

  计入当期损益的政府补助（与公司正 常经营业务紧密关联、符合国家政策 规定、按照确定的标准享有、对公司 损益产生持续影响的政府救助除外）

  除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外，非金融企业持有金融 资产和金融负债产生的公允价值变动 损益以及处置金融实物资产和金融负债产 生的损益

  将《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项

  公司不存在将《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经

  公司聚焦化合物半导体材料与光电器件领域，开展相关研发、生产与销售业务，核心产品为氮化镓（GaN）基蓝绿光

  及砷化镓（GaAs）基红黄光 LED外延片、芯片。公司产品处于光电器件产业链上游环节，技术壁垒深厚，产品附加值高，

  主要应用场景涵盖背光领域（含手机、平板、笔记本电脑、电视及车载显示屏幕等）、照明领域（含民用、商用、交通、

  景观、人因、植物、车载等）、直显领域（含车载显示、高端显示、一体机、AR/VR、可穿戴设备及可植入器件等）。

  公司深耕 LED照明与背光核心领域，依托长期沉淀的技术积累，凭借优异的产品性能稳固行业领头羊。在 LED照

  明领域，公司持续推进产品结构技术升级，战略聚焦高光效、全光谱光源、人因照明等高的附加价值方向，依托产品迭代进一

  步拓展盈利空间。在 Mini背光领域，公司推出 BGB方案，通过蓝光结合荧光粉转换红光，实现 RGB三通道背光，目前已

  实现规模化量产；RGB背光产品已完成小批量市场化交付；同时公司前瞻布局 RGBC四色背光技术，持续巩固在高端 Mini

  公司 Mini RGB直显产品经过产能爬坡与技术迭代，目前出货量已位居行业前列，终端应用主要覆盖商用显示大屏、一

  体机等场景。在外延生长环节，公司采用 Unimax机型，产品波长均匀性达到行业领先水平。在芯片制程方面，公司首创新

  型切割技术，有效解决终端产品大视角显示的共性问题；红光芯片键合环节采用创新工艺，从根本上提升了结构可靠性；

  同时红光芯片首创大视角出光方案，目前已实现大批量生产交付。产品研究开发路径方面，公司依托全新制程工艺，产品规格

  历经 0307、0306，已迭代至 0206，进一步实现显示效能的技术升级。报告期内，公司成功突破玻璃基（COG）直显芯片技

  公司对植物照明芯片开展前瞻布局，围绕工业、垂直农场核心应用赛道，重点推出全系列 660nm、730nm产品，

  该系列产品光电效率达到 4.85μmol/J，热性能维持率可达 99%。在工业应用领域，公司产品性能实现跨越式提升，达

  到行业顶尖水平，目前已实现批量出货。在垂直农场应用领域，公司重点突破关键技术瓶颈，通过匹配外延与芯片设计方

  案，产品性能得到非常明显提升，有效解决了植物照明领域产品热态性能衰减的行业痛点。该技术方案已于上半年实现客户端

  公司已取得 IATF16949、QC080000、ANSI/ESD S20.20全套车规级权威体系认证，为车载业务合规发展奠定基础。在

  前装市场，公司银镜芯片凭借优异的可靠性与行业领先的发光效率，获得主流车企认可，市场渗透率持续提升；针对当前

  快速发展的 ADS智驾指示灯领域，公司攻克色彩稳定性技术难题，产品在复杂环境与不同驱动电流条件下均具备稳定的色

  温色度表现。公司已推出完整的砷化镓整车 LED芯片解决方案，产品覆盖汽车内饰灯、氛围灯、刹车灯、转向灯等领域；

  上半年车用生产线通过多家封装厂商稽核，在国内市场占有率持续提升的同时，产品成功进入国际市场，入围部分国际一

  级车灯供应商评估项目。目前公司已获得多个车企定点项目，实现批量供货，完成车载智驾新兴领域的深度布局。

  公司积极地推进前瞻性技术布局与产业化落地。在消费电子方向，与国际行业有突出贡献的公司合作开发Micro COG方案；在AR

  近眼显示方向，有关技术已得到客户验证，并实现小批量交付；在车载方向，公司正积极地推进 ADB像素大灯项目的联合开

  发；在 Micro LED MIP方向，公司产品已完成技术储备，随便什么时间都能批量交付；在 Micro LED CPO（共封装光学）方向，公

  司开展战略布局，计划联合国内顶尖科研机构，整合海内外优势资源，将其作为核心技术方向持续推进。

  公司研发团队核心成员由具备深厚半导体专业背景与丰富产业经验的专家构成，遵循“自主攻坚为主、外部合作为辅、

  产业链协同创新”的多元化研发模式，重点聚焦新产品、新技术、新工艺的开发。公司已实现短期工艺迭代、新产品市场

  定制开发与中长期前瞻技术方向研发的有机结合，构建了显著的技术优势。公司重视与科研院所、高校及下游客户的合作，

  构建了优势互补、协同发展的良好创新机制。公司研发团队以 Micro LED技术为核心，采用双引擎驱动发展路径：ADB车

  灯领域，40000+像素矩阵依托公司已有的 Micro LED技术储备与厂内成熟银镜工艺，开展战略推进；Micro LED光通信领

  域，聚焦“宽而慢”多通道阵列技术路线，依托顶尖科研资源开展成果转化，目标于 2028年成为国内首批 Micro LED光源

  公司产品主要面向境内外封装企业，采用直销模式。营销过程中，建立技术型、全链条服务体系，售前参数沟通、售

  中技术解答、售后动态跟踪。对重要客户提供技术信息服务，在提升客户黏性、提升市占率的同时，获得更为持久、更为

  公司生产分 LED外延生长及 LED芯片制造两个主要环节，由生产管理部门统一组织。生产部门负责生产计划的具体

  实施，打造即时生产、准时交付的计划体系。公司对各工序产品做严格检测和监控，测试产品的光电参数并据此进行分

  公司通过请购接单、订单处理、订单签署、到货处理及付款管理等环节完成采购流程。加速关键物料国产替代进程，

  建立安全库存预警机制，实现全流程数字化管理。定期开展供应商现场稽核、技术路线图共享等方式，推动供应商在质量

  报告期内，公司主要经营业务收入7.85亿元创历史上最新的记录，同比增长19.28%；第二季度单季4.25亿元，亦创历史上最新的记录。分产

  品看，氮化镓蓝绿光收入同比增长8.08%，砷化镓红黄光收入同比暴增1,764.96%。受别的业务收入下降88.17%拖累（系黄

  金废料调整处置模式，主营盈利不受影响），营业收入8.95亿元同比下降43.83%。

  报告期内，净利润7,704.18万元，同比下降34.13%。第二季度净利润4,744.76万元，同比下降14.55%，降幅较第一季度

  （-51.83%）显著收窄。经营现金流-2.38亿元，第二季度已转正至0.18亿元，较第一季度（-2.56亿元）大幅改善。

  “年产240万片红黄光外延片、芯片项目”建设进入尾声，第一阶段月产10万片满产，第二阶段月产10万片开始上量，

  红黄光业务收入同比暴增1,764.96%，环比增长80.90%。“Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目”完成募集资金投入

  3.23亿元，Mini LED业务收入同比大幅度增长115.35%，环比大幅度增长133.78%。“年产600万片银镜技改项目”带动银镜业务

  公司聚焦高的附加价值赛道，主动收缩低阶低价产品。Mini直显产品向多家头部企业稳定供货，车载应用、植物照明已规

  模化量产。高端产品产销两旺，销售价格持续攀升——2025Q4环比提升4.49%、2026Q1环比提升4.56%、2026Q2环比提升

  受贵金属价格较高、股权激励费用大幅度的增加等影响，但得益于产品价格大大提升、红黄光业务产能释放，单季度净利

  增利”步入“结构性增利”的高质量增长新阶段。红黄光业务第二阶段满产、银镜产能释放、Mini客户拓展，营收增量更

  其他业务收入下降88.17%，系黄金废料由对外销售转为委外加工复用于生产，收入与成本不再确认。该调整仅改变处

  置模式，主营盈利能力不受影响。短期数据波动，长期结构优化——聚焦主业、降本增效、财务口径更加清晰。

  综上，公司Mini LED、车载应用、植物照明、背光、直显等高端LED芯片销售规模持续扩增，新拓业务增长曲线渐成。

  下半年公司将继续聚力深耕主业，扎实推进精细管理，开拓客户巩固市场，提升运营效率效益。

  LED行业作为集“光电技术”与“智能制造”于一体的战略性新兴产业，受益全球化分工，产业培育充分，得益于核心制

  造环节的成本控制能力与规模化产能优势，全球 LED芯片行业重心不断向中国迁移。经过十余年高速增长，中国已成为全

  2026年上半年，全球宏观经济复苏力度偏弱，地缘政治及贸易保护主义持续扰动出口环境。传统通用照明市场已步入

  成熟期，差异化、场景化产品溢价能力持续增强，产品结构升级趋势明显。工业照明成为 2026年核心增长引擎，受国防、

  航空航天、核电、天然气及战略性资源投资拉动，同时 AI数据中心建设加速，带动能源基础设施照明需求。

  尽管传统市场承压，高附加值细分领域展现出强劲增长韧性。背光市场处于技术迭代进程中，Mini LED背光技术快速

  渗透，成为驱动该领域增长的核心动力。受“以旧换新”等促消费政策带动，奥维云网（AVC）数据显示，2026年第一季度

  中国 Mini LED电视销量达 225万台，同比增长 30.4%，全渠道销量占比为 36.0%，销额占比达 59.4%，高端化特征显著。

  车载应用正向智能化、个性化、场景多元化方向演进，自适应头灯、Mini LED尾灯、氛围灯等新兴应用持续渗透。智能照

  明市场从规格转向场景与人因，AI调光、全光谱控制与软件定义照明加速落地，植物照明受欧洲存量市场 LED替换高压钠

  灯加速以及北美、亚洲和中东增量扩张驱动。TrendForce预计 2030年智能照明市场规模增至 217.85亿美元、植物照明市场

  规模有望达 10.41亿美元。产业竞争逻辑正从同质化价格竞争加速转向技术、生态与场景解决方案的差异化角逐。

  直显市场需求弱复苏的背景下，经历了一轮涨价，系上游原材料成本变化推动的良性成本传导，促进行业长期健康发

  展。与此同时，COB技术路线进入产能建设关键期，头部模组厂商及面板厂商积极布局先进产能，为后续市场扩张储备了

  充足的供给能力，为技术路线的规模化应用奠定基础。技术路线层面，各方案加速形成差异化定位：COB技术凭借持续优

  化的成本优势向中端市场加速渗透，性价比优势日益凸显；MIP技术在高端微间距市场保持竞争优势，服务于对画质要求

  较高的专业应用场景；玻璃基（COG）技术则定位于超高端市场，技术储备持续深化。整体来看，三条技术路线各有侧重，

  AI技术对 LED产业链的赋能效应在 2026年上半年进一步深化。行业技术主线进入“Mini/Micro LED微型化+AI智能

  化”双轮驱动阶段，屏幕从被动展示载体升级为具备感知、交互、内容生成能力的智能终端。AI从“单点工具”向“全链

  路赋能”转变，贯穿从硬件（节能、画质）、软件（内容生成、交互）、系统（智能控制、运维）到生产制造的全链条。

  虚拟拍摄 LED显示屏需求持续增长，来自泰国、新加坡、日本、澳大利亚等地。行业展会中，LED一体机、家庭影院、虚

  拟拍摄、透明显示及“AI+显示”技术方案集中亮相，推动 LED显示技术向高端、智能、全场景应用方向发展。AI大模型

  落地对 LED交互界面的需求拉动效应逐步显现，新兴应用场景拓展与传统领域技术升级形成双向赋能的增长矩阵。

  氮化镓（GaN）功率器件为增速最快的细分赛道之一。据 Yole Group与 TrendForce联合预测，2026年全球氮化镓功率

  器件市场规模预计约9.2亿美元，同比增长58%；至2030年有望增长至近30亿美元，2025至2030年复合年增长率约44%。

  AI数据中心与新能源汽车为其核心增长驱动力。2025年微软推出 MOSAIC光互连方案，采用低速并行 Micro LED通道进

  行数据传输，为 Micro LED开辟 AI算力中心光互连新场景，其低功耗、高传输密度、温度稳定性优异等优势，有望在 AI

  共封装光学（CPO）技术于报告期内取得里程碑式商业化进展。2026年 6月，英伟达向 AI云服务商 Lambda交付其首

  款 CPO光子交换机 Q3450-LD，标志着 CPO技术正式迈入规模化商用阶段。该技术将光模块与交换芯片进行共封装，以光

  信号替代电信号进行数据传输，传输路径由厘米级缩短至微米级，链路损耗由约 20dB大幅下降至 4dB，单台交换机功耗由

  7.0kW降至3.95kW，节能效果显著，为AI数据中心光互联架构升级提供了有力技术支撑。根据TrendForce数据，当前CPO

  在 AI数据中心光模块中的渗透率约 0.5%，仍处于商业化早期阶段。IDC预计大规模商用将于 2027至 2028年逐步展开，未

  来成长空间广阔。技术端，康宁的玻璃桥方案为核心工艺保障，国内厂商正加速技术攻关与产业化进程。

  综上所述，2026年上半年 LED行业呈现多元发展格局。传统照明与背光市场围绕产品结构升级与价值提升持续发力，

  企业通过技术创新与差异化布局不断拓展增长空间；直显领域在成本传导与先进产能建设过程中积蓄发展动能，多元技术

  路线协同并进，为满足不同层级市场需求提供了丰富的解决方案；以 GaN功率器件及 CPO为代表的新兴高增长赛道，在

  AI算力基础设施建设及汽车电动化智能化趋势的驱动下步入快速成长通道，有望为行业中长期发展打造强劲增长引擎。

  公司作为专业从事氮化镓（GaN）基蓝绿光及砷化镓（GaAs）基红黄光LED外延片、芯片研发、生产、销售为一体的

  高科技技术企业，已具有完整的业务体系和直接面向市场独立经营的能力。凭借单一宿迁生产基地持续投资建设，产能居

  同行业单一生产基地前列，坚持以质取胜和发挥规模效应相结合，已成为国内领先的LED芯片企业之一。

  公司所属的行业具有一定的季节性和周期性。受元旦、春节假期等因素影响，一般一季度为公司营业收入的淡季。受

  目前在市场定位、产能规模、盈利能力等经营指标上，同期具有可比性的同业上市公司基本情况，简介如下：

  公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、 生产及销售，以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化 铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉 及的外延片、芯片为核心主业。

  据2025年年度报告显示，2025年实现营业收入 1,794,919.54万元，较上年同期增长11.45%；归属 于上市公司股东的净利润为-35,321.42万元，较上 年同期下降239.70%。

  公司主要业务为LED芯片、LED外延片、蓝宝石 衬底及第三代半导体化合物GaN电力电子器件的 研发、生产和销售。

  据2025年年度报告显示，2025年实现营业收入 540,801.55万元，较上年同期增长31.07%；归属于 上市公司股东的净利润为-43,807.53万元，较上年 同期增长28.32%。

  公司主要从事半导体光电产品的研发、生产和销 售业务，主要产品为LED外延片及芯片、砷化镓太阳能电池产品、感测及光通信芯片。

  据2025年年度报告显示，2025年实现营业收入 340,088.54万元，较上年同期增长39.78%；归属于 上市公司股东的净利润为11,465.01万元，较上年 同期增长19.32%。

  公司专注于化合物半导体之技术研发与生产制 造，集团公司之产品涵盖磊晶、晶粒、封装到模 块，可提供客户供应链整合客制服务及解决方 案；产品应用范围涵盖显示器、专业照明、车 用、感测、5G通讯、功率器件等应用。

  据其在台湾证券交易所申报的营业额资讯显示， 2025年年度营业收入为22,182,815新台币千元，较 上年同期下降9.04%；净利润为-2,652,235新台币千 元，较上年同期下降50.07%。

  公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露

  公司高度重视技术研发，已打造一支国内领先的研发团队。公司研发团队由兼具资深半导体专业背景与丰富产业经验

  的专家领衔，专注于新产品、新技术与新工艺的系统性开发。公司始终将技术研发置于战略核心位置，充分激发研发人员

  报告期内，公司在技术迭代与研发落地层面双线推进，持续挖掘技术潜能，在产品良率提升与性能技术迭代层面实现

  双向推进。公司在持续夯实氮化镓业务基本盘的同时，加大砷化镓产品的技术开发投入与市场拓展力度。

  氮化镓研发团队持续迭代银镜、Mini/Micro等产品工艺，以卓越品质满足高端客户的严苛需求，进一步巩固了公司在

  氮化镓领域稳固的技术优势。砷化镓市场团队持续拓展产品应用方向，研发团队开发新工艺新技术、深入挖掘产品性能，

  加快产品迭代，超高光效、Mini/Micro显示与背光、车载应用、植物照明等高端产品性能实现快速提升。

  公司稳步推进全色系产品的技术迭代与效能提升。车用产品领域，公司已取得多项车规体系认证，产品在车用远近光

  灯、日行转向灯、刹车组合灯等细分市场的份额持续提升。随着智能驾驶技术的普及，公司已实现青光产品量产，并广泛

  应用于多款终端车型。植物照明领域，氮化镓超高光效银镜倒装芯片市场份额持续扩大，砷化镓高光效产品量产出货能力

  持续提升。Mini背光领域，公司产品已成功进入知名品牌终端市场。RGB背光领域，已实现量产出货。RGB直显领域，持

  续缩小像素尺寸，产品核心竞争力大幅度的提高，开发Mini高压玻璃基芯片，率先完成全行业量产交付。在Micro LED领域，公

  司已完成全链条技术储备布局，所开发产品在出光均匀性、巨量转移、良率稳定性等核心指标方面获得下游客户的高度认

  可。依托在可见光通信领域的长期技术积累，公司前瞻性布局Micro LED光互连等下一代颠覆性技术方向，抢占未来产业

  报告期末，公司共拥有境内外授权专利188项，其中境内授权专利165项，包括发明专利86项；境外授权专利23项，包

  公司已构建形成“自主创新+开放合作”的双轮驱动研发体系，充分依托“江苏省高亮度、高可靠性 LED外延、芯片

  工程技术研究中心” “江苏省高光效、高稳定性 LED外延片、芯片工程中心”“江苏省企业技术中心”等省级研发平台

  的资质与资源，建立了“基础研究—应用研究—试验开发”三级递进创新机制。同时，公司持续深化产学研协同创新，与

  国内知名科研院所、境内外下游龙头客户合作，紧扣行业前沿发展趋势，积极布局前瞻性研发技术与产业落地，持续巩固

  公司持续进行信息化、系统化、精细化管理，不断提高产品品质，有效降低生产成本，提升员工获得感和凝聚力，以

  公司构建了“业财一体化”采购管理平台，实现采购业务全流程数据化、可视化。对内加强请购管理，对外强化供应商

  管理，提高采购效率，降低采购成本。公司加大供应商开发力度，加速国产替代，为公司高质发展提供源头保障。

  公司秉承精益生产的理念，建立了产品一体化生产体系，拥有标准百级至万级的洁净生产厂房、完备的防静电系统和

  先进的产品生产的基本工艺，采用自动化生产设备和全自动检测设备，对原材料投入到产品制造的过程进行严格管控。

  公司十分重视企业资源的计划与运用，充分的利用有限资源，降低经营成本、创造最大价值。公司资产在生产经营各环

  节效用最大化，建立了以设备利用率、产品良率、生产效率等多项指标为核心的管理考核制度。

  公司主推“产供销一体化”“业财一体化”两大核心。在业务模块，实现接单、计划、采购、制造、发货、结算、核算全

  流程一体化管理；在管理模块，通过滚动预算、资金集中、费用控制、绩效考核、决策分析等支撑公司发展战略。

  公司秉持“客户就是上帝，品质第一”经营理念，致力于提供高品质、高性能、高价值的产品。叠加服务优势，渗透到终端

  客户，为客户创造价值，实现互惠共利，获得客户充分认可和信任。公司进一步探索行业长期发展方向和客户产品应用需求，

  特别注重与下游客户的战略性共赢，针对核心客户推出联合技术预研计划，将营销前置为“技术共创”，客户合作粘性大、

  公司建立了完善的品质管理系统、信息管理系统，运用先进信息化系统与AI视觉系统，对芯片生产全流程进行实时监

  公司确立“用领先的全系光芯片点亮万物智联的未来”的愿景，履行“为新兴应用铸就卓越价值”的使命，秉承“为客户创

  造价值，为员工点亮幸福”的核心价值观，构建以持续学习、全员创新为核心的企业文化。

  公司坚持“以人为本”的核心理念，践行科学的人才选育用留机制，构建全方位、多层次的人才培育体系，聚灿学院开

  设“聚缘计划”“黄埔计划”等多种培训项目，有效赋能员工职业成长全周期，确保“人才强企”之路行稳致远。

  公司多措并举完善人才管理体系，优化留才环境，建立科学的职位职级与薪酬体系，创新绩效管理体系，充分落实人

  才激励，致力打造“高效率、高标准、高待遇”的人才团队，鼓励创新者、表彰奋斗者、重奖有功者，对核心人才激励实行

  公司多人获得“国家级劳动模范”“省级双创人才”“市级科技专家”“市级双创团队”“333高层次人才教育培训工程”“千名拔尖人

  才培养工程”“宿迁市千名领军人才集聚计划”“宿迁市卓越工程师”“宿迁市最美科技工作人员” “宿迁市突出贡献企业家”等荣誉